近日，长飞先进正式官宣完成超10亿元A+轮融资，将加速技术突破与市场布局。值得注意的是，自成立以来，长飞先进已累计完成6轮融资，正进一步完善自身产业布局。

除此之外，“行家说三代半” 观察发现，2025年以来，国内碳化硅领域企业融资动作持续密集，多家企业相继斩获亿元级别大额融资，这一态势充分表明，资本市场对 SiC产业的发展潜力仍保持高度关注，持续看好赛道长期发展价值。

2月6日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

长飞先进表示，目前半导体资本市场从“投赛道”转向“投企业”，行业整体发展迈入理性成长新周期。在此背景下，长飞先进A+轮融资顺利完成，标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的充分认可。

据企查查数据显示，安徽长飞先进半导体股份有限公司成立于2018年，截至目前已获得6轮融资。2023年6月，长飞先进就获得超38亿元A轮融资；与此同时，长飞先进正式启动位于位于武汉的第二基地建设，项目一期投资规模超60亿元，项目总投资预计超过200亿元，预计项目一期将于2025年建设完成，可年产36万片碳化硅晶圆。

目前，通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力。其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产；武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

据“行家说三代半”此前报道，2025年以来，SiC产业赛道投资热度仍在持续，国内多家SiC企业密集宣布融资动态，均斩获亿元级别大额融资：

• 致瞻科技：完成近3亿元C轮融资，再深化碳化硅布局。

• 悉智科技：完成2.5亿元Pre-A轮融资，并预计2025年车规级主驱碳化硅模块实现销售额近2亿。

• 瞻芯电子：C轮融资获超10亿元投资，主要用于瞻芯电子自有碳化硅(SiC)产能扩张、产品研发等。

• 基本半导体：获得D+轮融资，融资金额为1.5亿元，主要围绕碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场扩展。

• 钧联电子：成功完成近亿元人民币A轮融资，将加速推进车规级碳化硅（SiC）产线的产量提升。

• 臻驱科技：完成数亿元E轮融资二期交割，E轮总融资额超6亿元，加速新一代功率模块、功率砖及电控产品的量产落地。

• 派恩杰半导体：连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资，预计2025年第四季度，其8英寸碳化硅将实现量产。

• 翠展微电子：已完成数亿元B+轮融资，将加速IGBT&SiC模块产能扩张与市场布局。

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